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1、光刻机可以分为用于生产芯片、用于封装和用于LED制造。按照光源和发展前后,依次可分为紫外光源(UV)、深紫外光源(DUV)、极紫外光源(EUV),光源的波长影光刻机的工艺。光刻机可分为接触式光刻、直写式光刻、投影式光刻。
2、原理:接近或接触式光刻通过无限靠近,复制掩模板上的图案;直写式光刻是将光束聚焦为一点,通过运动工件台或镜头扫描实现任意图形加工。投影式光刻光刻因其高效率、无损伤的优点,是集成电路主流光刻技术。
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