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化学金即PCB工艺中的沉金,对于金表面处理有两种:一个是化学镀金,一个是电镀金。
沉金:通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。
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