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芯片组?南北桥吗?需要设备,工厂标准设备是bga返修台。个人的话,用土炮那就各种各样了,提供一个方案,如果是有铅的,下加热用安泰信853预热台,上加热用安泰信8300或者850也行。也有用电炉的,不过成功率和个人技术有关。无铅主板建议上BGA返修台,最好是三温区的。检测需要用到假负载,打阻值卡,万用表,示波器,编程器,936恒温电烙铁(现在的电子产品无铅的越来越多,高频涡流的烙铁也开始流行) ,850热风焊台,双路稳压电源 ,植株台。剩下小的什么助焊剂洗板水吸锡线之类就不列举了 新主板集成化程度越来越高,用bga的也越来越多,现在维修也越来越多的采购BGA返修台,不过淘宝上那种1、2千的不要考虑,成功率太低,三温区的bga,便宜的在1-2万。
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